KE3

Jakie podstawowe zjawiska decydują o skuteczności ekranowania

Refleksja, Absorpcja, Dyfrakcja, Dopasowanie impedancji

Opisz problemy wynikające z ekranowania pól bliskich

Zwiększenie poziomu pól dalekich. Zwiększenie poziomu zakłóceń EM wewnątrz ekranowanego urządzenia. Zwiększenie kosztów i złożoności projektowania oraz produkcji

Podstawowe mechanizmy powstawania wyładowań elektrostatycznych

Tarcie. Rozładowanie koronowe - Rozładowanie ładunków elektrycznych w wyniku działania pola elektrycznego. Indukcja elektrostatyczna - proces w którym zmiana ładunku elektrostatycznego w jednym miejscu powoduje zmianę ładunku w innym miejscu.

Podaj ogólnie wyjaśnienie pojęcia pole dalekie i pole bliskie

Pole bliskie to obszar w bezpośrednim otoczeniu źródła pola elektromagnetycznego. Cechuje go silne, złożone pola elektryczne i magnetyczne. Pole dalekie to obszar oddalony od źródła pola EM, gdzie fale są rozproszone i osłabione.

Straty na nagrzewanie w cewkach wynikają z:

Oporności elektrycznej cewki. Właściwości materiałów wykonania cewki. Częstotliwość prądu płynącego przez cewkę. Projekt cewki.

Co oznacza kryterium B w badaniach EMC

Określa ono maksymalny poziom emisji radiowej, który jest dopuszczalny w paśmie 30MHz - 1GHz

Wymień podstawowy sprzęt w pomiarach EMC

Analizatory spektralne (pomiar widma), Przemienniki częstotliwości (generowanie sygnałów testowych) sondy polowe (pomiar natężenia pola elektromagnetycznego) generatory impulsów (symulowanie impulsów zakłóceniowych)

Co to jest spark gap?

Urządzenie elektryczne składające się z dwóch elektrod oddalonych od siebie o kilka milimetrów. Wywołuje iskry między elektrodami, gdy napięcie osiągnie odpowiednio wysoką wartość. Służy rolę przerywacza w obwodzie.

Bierne elementy ochrony przeciwimpulsowej

Kondensatory przeciwnapięciowe (warystory), Indukcyjności, Transformator przeciwnapięciowy, zabezpieczenia termiczne

Jakiego typu zakłócenia filtrują cewki typu "differential mode")

Cewki różnicowe stosowane są do filtrowania zakłóceń różnicowych, czyli takich występujących między dwoma przewodami np. sygnałowym i zasilającym.

Podstawowe elementy ochrony EMC do ochrony linii USB3

Filtr EMI, Cewka przeciwzakłóceniowa, warystor, ekran elektromagnetyczny. Ograniczenia to zmienne czynniki. Dodatkowo zwiększa opór linii.

Od czego zależy widmo sygnału zakłócającego

Charakterystyka źródła, charakterystyka transmisji, środowisko elektromagnetyczne, konstrukcja urządzenia

Które kondensatory ceramiczne: NPO czy Y5V mają lepszy ESR

NPO